讯代卡盾（Ka'tun,卡盾IPA：）是瑪雅曆20盾的長紀曆週期。 参见 伯克盾 馬雅曆 長紀曆 參考资料 玛雅历卡盾那12.19.13.15.12之中寫的卡盾19就是卡盾。假如瑪雅人的卡盾長紀曆日期為12.19.13.15.12（2006年12月5日），約19.7年。卡盾它有7200天，卡盾
卡盾（Ka'tun,卡盾IPA：）是瑪雅曆20盾的長紀曆週期。 参见 伯克盾 馬雅曆 長紀曆 參考资料 玛雅历卡盾那12.19.13.15.12之中寫的卡盾19就是卡盾。假如瑪雅人的卡盾長紀曆日期為12.19.13.15.12（2006年12月5日），約19.7年。卡盾它有7200天，卡盾
央广网北京5月1日消息（记者 孙汝祥）截至2024年4月30日，科创板全部571家公司披露了2023年度主要经营业绩信息。
数据显示，科创板公司全年合计实现营业收入13977.8亿元，同比增长4.7%，其中，超6成公司实现营业收入正增长，47家公司营业收入增幅超过50%；全年实现净利润759.6亿元。以2019年为基数，科创板公司近4年营业收入和净利润的复合增长率分别达到23.3%和24.4%，其中，92家公司营业收入和净利润复合增长率均超过30%，187家公司连续4年营业收入均实现增长，75家公司连续4年净利润均为正增长。
2023年科创板公司毛利率水平保持高位，全年平均毛利率达到41.7%，超3成公司毛利率超过50%，59家公司毛利率较上年增加5个百分点以上。从现金流看，2023年科创板公司经营活动现金流净额合计1,395.5亿元，同比增长13.6%，显示出良好的变现能力和回款效率。
研发投入迭创新高。科技创新是国际战略博弈的主战场，科创板公司积极发挥科技创新活动主体作用，坚持创新驱动发展，研发强度保持高位，创新要素加速汇聚。2023年，科创板公司研发投入金额合计达到1,561.2亿元，同比增长14.3%，研发投入占营业收入比例中位数为12.2%，83家公司研发强度连续三年超20%。截至2023年末，科创板已汇聚超过23万人的科研人才队伍，研发人员占员工总数的比例超过3成。
创新成果不断涌现。得益于持续稳定的高研发投入，2023年科创板公司在科技创新方面取得了一系列新进展、新突破。截至2023年末，累计124家次公司牵头或者参与的项目获得国家科学技术奖等重大奖项，6成公司核心技术达到国际或者国内先进水平；累计形成发明专利超10万项，其中中芯国际、信科移动的专利均超过万项。龙芯中科推出新一代通用处理器龙芯3A6000，标志国产CPU在自碳化硅衬底全球第二，加速出海至国际一线器件企业。（央广资本眼）
" src="ze: 14px; line-height: 28px;">央广网北京5月1日消息（记者 孙汝祥）截至2024年4月30日，科创板全部571家公司披露了2023年度主要经营业绩信息。
数据显示，科创板公司全年合计实现营业收入13977.8亿元，同比增长4.7%，其中，超6成公司实现营业收入正增长，47家公司营业收入增幅超过50%；全年实现净利润759.6亿元。以2019年为基数，科创板公司近4年营业收入和净利润的复合增长率分别达到23.3%和24.4%，其中，92家公司营业收入和净利润复合增长率均超过30%，187家公司连续4年营业收入均实现增长，75家公司连续4年净利润均为正增长。
2023年科创板公司毛利率水平保持高位，全年平均毛利率达到41.7%，超3成公司毛利率超过50%，59家公司毛利率较上年增加5个百分点以上。从现金流看，2023年科创板公司经营活动现金流净额合计1,395.5亿元，同比增长13.6%，显示出良好的变现能力和回款效率。
研发投入迭创新高。科技创新是国际战略博弈的主战场，科创板公司积极发挥科技创新活动主体作用，坚持创新驱动发展，研发强度保持高位，创新要素加速汇聚。2023年，科创板公司研发投入金额合计达到1,561.2亿元，同比增长14.3%，研发投入占营业收入比例中位数为12.2%，83家公司研发强度连续三年超20%。截至2023年末，科创板已汇聚超过23万人的科研人才队伍，研发人员占员工总数的比例超过3成。
创新成果不断涌现。得益于持续稳定的高研发投入，2023年科创板公司在科技创新方面取得了一系列新进展、新突破。截至2023年末，累计124家次公司牵头或者参与的项目获得国家科学技术奖等重大奖项，6成公司核心技术达到国际或者国内先进水平；累计形成发明专利超10万项，其中中芯国际、信科移动的专利均超过万项。龙芯中科推出新一代通用处理器龙芯3A6000，标志国产CPU在自碳化硅衬底全球第二，加速出海至国际一线器件企业。（央广资本眼）
" class="thumb" />41.7%！2023科创板公司毛利率保持高位2026-07-02 13:331、普通空调：一般是一对一的，如一台室外机对应一台室内机，还有立式空调，窗式空调。一般适合空间较小的环境。
2、家用中央空调，又名户式中央空调，是一个小型化的独立空调系统，在制冷方式、基本构造上与大型中央空调类似，由一台主机通过风管或冷热水管连接多个末端出风口将冷、暖气送到不同区域，以实现多个房间温度调节、改善室内空气品质以及预防空调病发生的目的。
那在消费者的选购与使用上，普通家用空调与家用中央空调又有什么区别呢？
1、系统构成
普通家用空调通常是一拖一：一个室外机对应一个室内机。而家用中央空调可以做到一拖多：一个室外机可以连接多个室内机。
2、使用效果
A、普通家用空调相对而言制冷速度较慢，一般需要10分钟以上，温度波动大（±2℃），有时会出现忽冷忽热的现象；若长时间使用没有新风设计的空调，室内空气品质会较差。
B、家用中央空调则制冷快，比家用机快1倍左右，5-6分钟就能达到设定温度。同时，室内送风温差小、风量大，室内湿度分布均匀，温度变化小（±0.5℃），无空调死角；并且新风引进方便，相对温度控制在40％－70％之间，空气特别舒适清新。
3、美观性
A、普通分体式家用空调室内机外观都非常类似，白色长方形的机壳多少有点呆板。
B、家用中央空调则不一样，使用环境的多样性决定了家用中央空调室内机款式的多样性，用户可根据自己的需求任意选择不同款式的室内机，如柜机、嵌入机、吊顶机、风管机、导管暗藏式等。
4、初投资
A、以120㎡的三房两厅居室来估算，装载普通家用空调大概需要5台空调：分别是客厅1台3匹柜机，餐厅1台1.5匹挂机，主卧室1台1.5匹挂机，两个小卧室分别安装1台小一匹挂机。若以普通定频空调算，总价大约在2万元～2.5万元；而用变频空调的话，价格大约在2.5万元～3万元。
B、安装家用中央空调则大约需要3万元的初期投资，若使用数码机等较为省电的机型，价格还要再贵一些，但平均造价与家用分体节能机型相差不大。
5、总耗电量
A、普通定频空调功耗在8KW左右，而较为省电的变频机型则在6.5KW左右；
B、家用中央空调方面，使用较为省电的数码机型大约功耗5.5KW，因此对于多房间住宅，家用中央空调一般比家用空调省电30％左右，长远使用成本要比普通分体空调更少。
C、使用分体＋柜机的传统布局布置空调，初投资相对省钱，安装也很方便，保修期长。而家用中央空调的初期投资比家用分体空调略高，但眼下有能力购买多台家用机的消费群体正在逐步转换消费观念，毕竟多台家用分体空调的购买价格和家用中央空调的差距已经越来越小，消费者更乐于追求中央空调所带来的美观、舒适。
购买建议：
房间数量少的家庭（安装1-4台以内的家庭）、居住人数少或者室内装修属一般（无天花）的装修，追求初期投资少的用户建议考虑分体机＋柜机的安装布局；而房间数量多或者装修豪华，对舒适性要求较高的用户建议考虑安装家用中央空调，住宅房间数量越多，居住人数越多，使用家用中央空调越能体现产品的性价比
" src="秋季气候宜人，是一年中装修的黄金时期，很多家庭都选取这个时间段进行装修。在装修之前，我们必须要对自己的房屋有一个规划，例如装修什么风格，需要安装什么家电等等，在家电的选择上，越来越多的人青睐隐藏式的家电，尤其是空调产品，所以家用中央空调开始收到很多人的关注，但是并不是所有人都了解家用中央空调，万维家电网今天就来为大家介绍一下家用中央空调和普通空调到底有什么区别：
1、普通空调：一般是一对一的，如一台室外机对应一台室内机，还有立式空调，窗式空调。一般适合空间较小的环境。
2、家用中央空调，又名户式中央空调，是一个小型化的独立空调系统，在制冷方式、基本构造上与大型中央空调类似，由一台主机通过风管或冷热水管连接多个末端出风口将冷、暖气送到不同区域，以实现多个房间温度调节、改善室内空气品质以及预防空调病发生的目的。
那在消费者的选购与使用上，普通家用空调与家用中央空调又有什么区别呢？
1、系统构成
普通家用空调通常是一拖一：一个室外机对应一个室内机。而家用中央空调可以做到一拖多：一个室外机可以连接多个室内机。
2、使用效果
A、普通家用空调相对而言制冷速度较慢，一般需要10分钟以上，温度波动大（±2℃），有时会出现忽冷忽热的现象；若长时间使用没有新风设计的空调，室内空气品质会较差。
B、家用中央空调则制冷快，比家用机快1倍左右，5-6分钟就能达到设定温度。同时，室内送风温差小、风量大，室内湿度分布均匀，温度变化小（±0.5℃），无空调死角；并且新风引进方便，相对温度控制在40％－70％之间，空气特别舒适清新。
3、美观性
A、普通分体式家用空调室内机外观都非常类似，白色长方形的机壳多少有点呆板。
B、家用中央空调则不一样，使用环境的多样性决定了家用中央空调室内机款式的多样性，用户可根据自己的需求任意选择不同款式的室内机，如柜机、嵌入机、吊顶机、风管机、导管暗藏式等。
4、初投资
A、以120㎡的三房两厅居室来估算，装载普通家用空调大概需要5台空调：分别是客厅1台3匹柜机，餐厅1台1.5匹挂机，主卧室1台1.5匹挂机，两个小卧室分别安装1台小一匹挂机。若以普通定频空调算，总价大约在2万元～2.5万元；而用变频空调的话，价格大约在2.5万元～3万元。
B、安装家用中央空调则大约需要3万元的初期投资，若使用数码机等较为省电的机型，价格还要再贵一些，但平均造价与家用分体节能机型相差不大。
5、总耗电量
A、普通定频空调功耗在8KW左右，而较为省电的变频机型则在6.5KW左右；
B、家用中央空调方面，使用较为省电的数码机型大约功耗5.5KW，因此对于多房间住宅，家用中央空调一般比家用空调省电30％左右，长远使用成本要比普通分体空调更少。
C、使用分体＋柜机的传统布局布置空调，初投资相对省钱，安装也很方便，保修期长。而家用中央空调的初期投资比家用分体空调略高，但眼下有能力购买多台家用机的消费群体正在逐步转换消费观念，毕竟多台家用分体空调的购买价格和家用中央空调的差距已经越来越小，消费者更乐于追求中央空调所带来的美观、舒适。
购买建议：
房间数量少的家庭（安装1-4台以内的家庭）、居住人数少或者室内装修属一般（无天花）的装修，追求初期投资少的用户建议考虑分体机＋柜机的安装布局；而房间数量多或者装修豪华，对舒适性要求较高的用户建议考虑安装家用中央空调，住宅房间数量越多，居住人数越多，使用家用中央空调越能体现产品的性价比
" class="thumb" />装修必读 中央空调和普通空调有什么区别？—万维家电网2026-07-02 14:07本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实践等方面，对该技术进行系统性解析。
一、先进工艺节点的检测挑战与技术缺口
当前半导体制造技术正经历关键变革：鳍式场效应晶体管逐步被全环绕栅极（GAA）纳米带晶体管替代，中段制程（MOL）因多重图形化技术的应用，堆叠复杂度持续增加。这一变革导致致命缺陷多隐匿于 3D 结构内部，传统光学检测手段难以有效识别。
同时，先进工艺节点的缺陷呈现显著的产品特异性，集中分布于特定工艺 - 版图组合的 “热点区域”，此类缺陷由芯片设计固有的版图特征引发，成为影响良率的核心因素。
行业面临的核心矛盾在于：电子束电压衬度检测是识别电学缺陷的关键技术，但传统电子束检测采用光栅扫描模式，效率远低于光学检测，无法匹配大批量生产的需求。DirectScan 技术的出现，为破解这一矛盾提供了可行路径。
二、DirectScan 核心技术架构：PointScan 的创新逻辑
DirectScan 检测方案由eProbe 电子束检测工具、FIRE GDS 版图分析平台及Exensio 大数据智能分析平台三大核心组件构成，其技术突破的核心在于PointScan 扫描技术对传统电子束检测逻辑的重构，主要体现在以下三方面：
1
设计感知驱动的靶向检测
传统电子束检测采用无差别光栅扫描，需覆盖包括介质区域在内的全部区域，且无法识别被测目标的图形特征；PointScan 技术具备非接触式电学测试特性，可精准跳转至目标器件的关键位置（如焊盘、接触点），仅对有效检测区域实施电压衬度检测，完全规避介质区域的无效扫描，实现 “按需检测”。
2
检测效率的量级提升
通过 FIRE 平台的精细化版图分析，可精准筛选出需检测的 “关键区域”，大幅缩减检测范围：
后段制程金属 3 层通孔检测：仅需扫描总可检测面积的 2.5%
中段制程栅极 - 漏极短路检测：仅需扫描总接触点的 1%
栅极残筋检测：可规避 50%-75% 的介质区域，检测面积缩减至传统方案的 10% 以下
基于上述优化，PointScan 技术的检测吞吐量可达传统单束电子束检测设备的 20-100 倍，每小时可完成数十亿个被测器件的扫描。
3
设计感知学习与属性分析能力
DirectScan 与 FIRE 平台的深度整合，可实现跨多层版图的属性提取，包括触点类型（漏极 / 栅极）、晶体管阈值电压、极性、与扩散区隔离槽的距离等关键参数。
eProbe 输出的 KLARF格式数据含专属属性识别码，可与版图特征精准匹配，工程师可直接计算特定属性或属性组合对应的缺陷率，快速定位高风险晶体管类型与版图设计方案，为工艺优化提供数据支撑。
三、高难度场景的应用突破
PointScan 技术的低电荷沉积特性，使其在传统电子束检测难以覆盖的场景中实现突破：
背侧供电网络（BSPDN）晶圆检测
键合晶圆形成的绝缘层会阻碍电荷传导，导致传统电子束检测出现电荷累积、电子束偏折与失焦问题；PointScan 技术大幅降低单位面积电荷沉积量，有效缓解上述问题，已完成实际应用验证。
3D DRAM检测
3D DRAM 的结构特性同样易引发电荷累积，此前检测难度较高，DirectScan 技术的应用使该类器件的精准检测成为可能。
DRAM 阵列短路检测
独有的可控 “充电 - 检测” 功能，可在指定位置施加电荷后跳转至目标区域采集电压衬度信号，使特定岛状节点呈现高亮状态，清晰识别与浮空相邻触点的短路问题，该功能为传统光栅扫描技术所不具备。
四、行业落地实践与全流程应用
自 2022 年初起，eProbe 检测系统已在多家先进逻辑芯片制造工厂落地，目前两套设备投入大批量生产，第三套设备处于产能爬坡阶段，应用场景覆盖半导体制造全流程：
先进逻辑芯片制造
中段制程：GAA 栅极 - 漏极短路、栅极接触孔开路、栅极外延层 / 硅化物层开路检测
后段制程：M0 层、1X 层、2X 层系统性接触孔开路与金属布线短路检测
背侧供电网络：电源通孔、源极 / 漏极通孔接触孔开路与短路检测
随机逻辑电路漏电情况评估
先进 DRAM 制造（2024-2025 年）
外围电路：栅极 - 栅极残筋短路、栅极 - 漏极短路、字线 - 字线短路与开路检测及缺陷定位
存储阵列：基于可控 “充电 - 检测” 技术的存储节点短路检测
技术总结
在半导体制程向更精密 3D 架构演进的背景下，检测技术的创新成为保障良率的关键。DirectScan 方案通过 PointScan 靶向扫描技术、设计感知分析能力与产品特异性缺陷学习功能的融合，在保留电子束检测高灵敏度的基础上，实现了检测吞吐量的量级提升，同时破解了高难度场景的检测难题。
该技术不仅解决了先进工艺节点下缺陷“难识别、难检测” 的问题，更推动半导体检测从 “缺陷识别” 向 “工艺优化赋能” 升级，为下一代半导体制造提供了核心技术支撑和全新路径。
" src="随着半导体制程向先进节点演进，3D 晶体管架构与多层互连堆叠技术的规模化应用，使得器件缺陷的隐蔽性与检测难度显著提升。传统光学检测技术已难以满足电学相关缺陷的识别需求，而电子束检测的效率瓶颈又制约了量产应用。DirectScan检测通过核心技术创新破解了这一行业痛点，为下一代半导体制造提供了高效、精准的检测解决方案。
本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实践等方面，对该技术进行系统性解析。
一、先进工艺节点的检测挑战与技术缺口
当前半导体制造技术正经历关键变革：鳍式场效应晶体管逐步被全环绕栅极（GAA）纳米带晶体管替代，中段制程（MOL）因多重图形化技术的应用，堆叠复杂度持续增加。这一变革导致致命缺陷多隐匿于 3D 结构内部，传统光学检测手段难以有效识别。
同时，先进工艺节点的缺陷呈现显著的产品特异性，集中分布于特定工艺 - 版图组合的 “热点区域”，此类缺陷由芯片设计固有的版图特征引发，成为影响良率的核心因素。
行业面临的核心矛盾在于：电子束电压衬度检测是识别电学缺陷的关键技术，但传统电子束检测采用光栅扫描模式，效率远低于光学检测，无法匹配大批量生产的需求。DirectScan 技术的出现，为破解这一矛盾提供了可行路径。
二、DirectScan 核心技术架构：PointScan 的创新逻辑
DirectScan 检测方案由eProbe 电子束检测工具、FIRE GDS 版图分析平台及Exensio 大数据智能分析平台三大核心组件构成，其技术突破的核心在于PointScan 扫描技术对传统电子束检测逻辑的重构，主要体现在以下三方面：
1
设计感知驱动的靶向检测
传统电子束检测采用无差别光栅扫描，需覆盖包括介质区域在内的全部区域，且无法识别被测目标的图形特征；PointScan 技术具备非接触式电学测试特性，可精准跳转至目标器件的关键位置（如焊盘、接触点），仅对有效检测区域实施电压衬度检测，完全规避介质区域的无效扫描，实现 “按需检测”。
2
检测效率的量级提升
通过 FIRE 平台的精细化版图分析，可精准筛选出需检测的 “关键区域”，大幅缩减检测范围：
后段制程金属 3 层通孔检测：仅需扫描总可检测面积的 2.5%
中段制程栅极 - 漏极短路检测：仅需扫描总接触点的 1%
栅极残筋检测：可规避 50%-75% 的介质区域，检测面积缩减至传统方案的 10% 以下
基于上述优化，PointScan 技术的检测吞吐量可达传统单束电子束检测设备的 20-100 倍，每小时可完成数十亿个被测器件的扫描。
3
设计感知学习与属性分析能力
DirectScan 与 FIRE 平台的深度整合，可实现跨多层版图的属性提取，包括触点类型（漏极 / 栅极）、晶体管阈值电压、极性、与扩散区隔离槽的距离等关键参数。
eProbe 输出的 KLARF格式数据含专属属性识别码，可与版图特征精准匹配，工程师可直接计算特定属性或属性组合对应的缺陷率，快速定位高风险晶体管类型与版图设计方案，为工艺优化提供数据支撑。
三、高难度场景的应用突破
PointScan 技术的低电荷沉积特性，使其在传统电子束检测难以覆盖的场景中实现突破：
背侧供电网络（BSPDN）晶圆检测
键合晶圆形成的绝缘层会阻碍电荷传导，导致传统电子束检测出现电荷累积、电子束偏折与失焦问题；PointScan 技术大幅降低单位面积电荷沉积量，有效缓解上述问题，已完成实际应用验证。
3D DRAM检测
3D DRAM 的结构特性同样易引发电荷累积，此前检测难度较高，DirectScan 技术的应用使该类器件的精准检测成为可能。
DRAM 阵列短路检测
独有的可控 “充电 - 检测” 功能，可在指定位置施加电荷后跳转至目标区域采集电压衬度信号，使特定岛状节点呈现高亮状态，清晰识别与浮空相邻触点的短路问题，该功能为传统光栅扫描技术所不具备。
四、行业落地实践与全流程应用
自 2022 年初起，eProbe 检测系统已在多家先进逻辑芯片制造工厂落地，目前两套设备投入大批量生产，第三套设备处于产能爬坡阶段，应用场景覆盖半导体制造全流程：
先进逻辑芯片制造
中段制程：GAA 栅极 - 漏极短路、栅极接触孔开路、栅极外延层 / 硅化物层开路检测
后段制程：M0 层、1X 层、2X 层系统性接触孔开路与金属布线短路检测
背侧供电网络：电源通孔、源极 / 漏极通孔接触孔开路与短路检测
随机逻辑电路漏电情况评估
先进 DRAM 制造（2024-2025 年）
外围电路：栅极 - 栅极残筋短路、栅极 - 漏极短路、字线 - 字线短路与开路检测及缺陷定位
存储阵列：基于可控 “充电 - 检测” 技术的存储节点短路检测
技术总结
在半导体制程向更精密 3D 架构演进的背景下，检测技术的创新成为保障良率的关键。DirectScan 方案通过 PointScan 靶向扫描技术、设计感知分析能力与产品特异性缺陷学习功能的融合，在保留电子束检测高灵敏度的基础上，实现了检测吞吐量的量级提升，同时破解了高难度场景的检测难题。
该技术不仅解决了先进工艺节点下缺陷“难识别、难检测” 的问题，更推动半导体检测从 “缺陷识别” 向 “工艺优化赋能” 升级，为下一代半导体制造提供了核心技术支撑和全新路径。
" class="thumb" />DirectScan 技术解析：下一代半导体电子束检测的创新路径与应用2026-07-02 12:44